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惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目

上图为惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目建设现场

惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目占地约160亩，一期投资35亿元，项目建成后，将新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线，达产后可实现年产值25亿元。

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